导热垫片和导热硅脂都提供许多优点，但在某些应用或环境中选择哪种更好的解决方案可能会很困难。在导热垫片和导热硅脂之间做选择时，哪种是更好的解决方案？
导热硅脂将贴合其所涂覆的表面，填补材料中所有的不一致性，去除任何气隙。这将提高热导率和热传递，因为导热硅脂有效地形成了一个涂层，覆盖在组件之间的表面上。相比之下，导热垫片提供类似的功能，但可能不会消除最微小的气隙。导热硅脂可以适应表面的纹理，而垫子会压缩到表面，只是覆盖面不会像导热硅脂那样紧密。
另一个区别在于应用的便捷性。导热垫片相对来说比较简单易用。它们通常有粘性底部，必须剥离，然后简单地放置到位置上。而对于导热硅脂，施加必须精确确保区域完全覆盖并避免将膏涂抹到不需要涂抹的地方。
最后，必须考虑解决方案的耐用性和长寿性。由于导热垫片所用材料的原因，它们的寿命是有限的。确切的寿命会根据垫子的质量以及应用和环境等外部因素而有所变化，但重要的是要意识到导热硅脂通常比导热垫片更耐久。
然而，在降温方面，这两种选择都是很好的解决方案。在大多数标准应用中，使用导热垫片或导热硅脂可能只会有大约半度的差异。